リフローはんだ付け関連装置

バッチ式の小型リフローはんだ付け装置（リフロー炉）です。
1ゾーンですがプログラム可能な温度調節器を使用しているので、プリヒート／リフローといった、途中で温度を変える設定もできます。
(W)300×(D)550×(H)195mm 約14kg

バッチ式の小型リフローはんだ付け装置（リフロー炉）です。
1ゾーンですがプログラム可能な温度調節器を使用しているので、プリヒート／リフローといった、途中で温度を変える設定もできます。
(W)340×(D)590×(H)210mm 約16kg

メッシュコンベヤ式の小型リフローはんだ付け装置（リフロー炉）です。
(W)1600×(D)660×(H)560mm〜(H)600mm 約140〜180kg

メッシュコンベヤ式の小型リフローはんだ付け装置（リフロー炉）です。
小さいながらも6ゾーンあり、鉛フリーはんだのはんだ付けに必要な台形の温度プロファイルが作れます。
(W)1500×(D)590×(H)640mm 約150kg

メッシュコンベヤ式の中型リフローはんだ付け装置（リフロー炉）です。
鉛フリーはんだのはんだ付けに必要な台形の温度プロファイルが作れます。
(W)2200×(D)590×(H)820mm 約280kg

メッシュコンベヤ式の小型リフローはんだ付け装置（リフロー炉）です。
小さいながらも6ゾーンあり、鉛フリーはんだのはんだ付けに必要な台形の温度プロファイルが作れます。
(W)1500×(D)590×(H)640mm 約140kg

メッシュコンベヤ式の小型リフローはんだ付け装置（リフロー炉）です。
RF-630をタッチパネル制御にした装置です。
(W)1500×(D)590×(H)640mm 約140kg

メッシュコンベヤ式の中型リフローはんだ付け装置（リフロー炉）です。
鉛フリーはんだのはんだ付けに必要な台形の温度プロファイルが作れます。
(W)2730×(D)630×(H)820mm 約380kg

真空環境ではんだ付けを行う真空炉です。
ボイドを数パーセント以下に抑えるボイドフリーはんだ付けができます。
(W)600×(D)800×(H)860mm 約135kg

金属基板専用のリフローはんだ付け装置（リフロー炉）です。
ワークをホットプレートの上へスライドさせ、下から直接加熱します。
(W)1680×(D)550×(H)391mm 約120kg

金属基板専用のリフローはんだ付け装置（リフロー炉）です。
ワークをホットプレートの上へスライドさせ、下から直接加熱します。
(W)1680×(D)550×(H)1070mm 約170kg

金属基板専用のリフローはんだ付け装置（リフロー炉）です。
ワークをホットプレートの上へスライドさせ、下から直接加熱します。
(W)2370×(D)550×(H)620mm 約181kg

バッチ式のベーパーフェイズはんだ付け装置（VPS）です。
蒸気凝縮熱により、基板全体を均一な温度ではんだ付けできます。
(W)260×(D)260×(H)520mm 約10kg

簡易的なリフローチェッカーです。
たいした機能もなく、シンプルなので低価格です。
別途パソコンをご用意ください。
(W)150×(D)170×(H)54mm 500g

作業用のワークプレート付きで、基板のはんだ付け作業が安全で簡単に行えます。
(W)250×(D)180×(H)117mm 約2.5kg

HT-1350にカバーを付けたモデル。
使用後にカバーを被せることにより、高温のホットプレートに触れる危険が無くなります。
(W)260×(D)200×(H)137mm 約3kg

作業用のワークプレート付きで、基板のはんだ付け作業が安全で簡単に行えます。
(W)250×(D)180×(H)120mm 約2.5kg

HT-1370にカバーを付けたモデル。
使用後にカバーを被せることにより、高温のホットプレートに触れる危険が無くなります。
(W)260×(D)200×(H)140mm 約3kg

局部加熱（最小26×26mm）ができるホットプレートです。
(W)200×(D)220×(H)270mm 約2.8kg

加熱面を2面持っているので予備加熱用と本加熱用に使い分けることができます。
(W)430×(D)180×(H)113mm 約5kg

ハロゲンランプの光を鏡で集光し、5mmφの範囲を加熱します。
(W)230×(D)200×(H)300mm 約6.5kg

クリームはんだを基板へ定量塗布するエアー式ディスペンサーです。
（クリームはんだは別売）
(W)200×(D)190×(H)70mm 約1.9kg

マイクロ・スクリーンを使用するスクリーン印刷機です。通常のメタルマスクは使用できません。
QFPやBGAなどLSI単体のクリームはんだを印刷します。
(W)250×(D)450×(H)160mm 約8kg

簡易的な手動式スクリーン印刷機です。
マスクの微調整はできないので、マスク取付時に位置合わせをして固定します。
(W)250×(D)600×(H)200mm 約7kg

手動式スクリーン印刷機です。
マイクロメーターでマスクの微調整ができます。
(W)350×(D)660×(H)360mm 約11kg

大型の手動式スクリーン印刷機です。
大型のメタルマスクが使用できます。
(W)400×(D)1030×(H)480mm 約25kg

マイクロ・スクリーン μS-100シリーズ
QFPやBGAなどLSI単体のクリームはんだを印刷するための小さなメタルマスクです。
14×28mm〜54×63mm

ダイヤフラムポンプを使用した真空ピンセットです。
AC電源で動作するので、エアー源を必要としません。（VP-100SDを除く）
(W)67×(D)114×(H)54mm〜(W)91×(D)132×(H)60mm
230g〜420g

QFPやPLCC専用の手動式QFPマウンター MP-7500シリーズ
(W)640×(D)630×(H)135mm〜(W)640×(D)650×(H)500mm
25kg〜35kg

アンダーフィルで固定されたBGAを取り外すための専用装置。
BGAの上面に加熱したアルミのバーを接触させて直接加熱する事で、短時間にBGAが取り外せます。
(W)260×(D)370×(H)360mm
約13kg

パッケージを固定するホルダーと、ボールはんだを整列させるマスクの２点セット。
最小0.4mmφのボールはんだまで対応します。

マイクロ・スクリーン（μS-100シリーズ、別売）を使用して、パッケージ上に端子となるボールはんだを整列させます。
最小0.3mmφのボールはんだまで対応します。
本体：(W)250×(L)450×(H)160mm 約8kg
制御ボックス：(W)170×(D)220×(H)110mm 2kg

マイクロ・スクリーン（μS-100シリーズ、別売）を使用して、パッケージ上に端子となるボールはんだを整列させます。
位置合わせはマイクロメーターで行います。
最小0.3mmφのボールはんだまで対応します。
本体：(W)240×(D)225×(H)410mm 10kg
制御ボックス：(W)180×(D)250×(H)110mm 3kg

BM-100にCCDカメラを取り付けたモデル。
モニターで確認しながら位置合わせをします。
最小0.3mmφのボールはんだまで対応します。
本体：(W)240×(D)325×(H)580mm 12kg
制御ボックス：(W)180×(D)250×(H)110mm 3kg

ハイブリッドICや電子部品を、粉体樹脂で均一にコーティングする装置です。
(W)350×(D)220×(H)200mm 4.5kg