リフローはんだ付け関連装置
リフローはんだ付け装置（リフロー炉）
小型のバッチ式リフローはんだ付け装置RF-110/RF-110N2や、コンベヤ式のRF-630/RF-460、中型のRF-560、大型のRF-810と、幅広く取り扱っています。また、金属基板専用のRF-250もあります。
| RF-110 |
遠赤外線式
1ゾーン
|
|
バッチ式の小型リフローはんだ付け装置（リフロー炉）です。 1ゾーンなのでプリヒート／リフローといった２段加熱はできません。 (W)300×(D)550×(H)195mm 約12kg |
| RF-110N2 |
遠赤外線式
1ゾーン
窒素対応
|
|
バッチ式の小型リフローはんだ付け装置（リフロー炉）です。 1ゾーンなのでプリヒート／リフローといった２段加熱はできません。 (W)340×(D)590×(H)210mm 約14kg |
| RF-430シリーズ |
遠赤外線式
4ゾーン
窒素対応
|
|
メッシュコンベヤ式の小型リフローはんだ付け装置（リフロー炉）です。 (W)1600×(D)660×(H)560mm〜(H)600mm 約140〜180kg |
| RF-460 |
遠赤外線式
6ゾーン
窒素対応
|
|
メッシュコンベヤ式の小型リフローはんだ付け装置（リフロー炉）です。 小さいながらも6ゾーンあり、鉛フリーはんだのはんだ付けに必要な台形の温度プロファイルが作れます。 (W)1500×(D)590×(H)640mm 約150kg |
| RF-560 |
遠赤外線式
6ゾーン
窒素対応
|
|
メッシュコンベヤ式の中型リフローはんだ付け装置（リフロー炉）です。 鉛フリーはんだのはんだ付けに必要な台形の温度プロファイルが作れます。 (W)2200×(D)590×(H)820mm 約280kg |
| RF-630 |
遠赤外線式
6ゾーン
|
|
メッシュコンベヤ式の小型リフローはんだ付け装置（リフロー炉）です。 小さいながらも6ゾーンあり、鉛フリーはんだのはんだ付けに必要な台形の温度プロファイルが作れます。 (W)1500×(D)590×(H)640mm 約140kg |
| RF-630PT |
遠赤外線式
6ゾーン
|
|
メッシュコンベヤ式の小型リフローはんだ付け装置（リフロー炉）です。 RF-630をタッチパネル制御にした装置です。 (W)1500×(D)590×(H)640mm 約140kg |
| RF-810 |
遠赤外線式
8ゾーン
窒素対応
|
|
メッシュコンベヤ式の中型リフローはんだ付け装置（リフロー炉）です。 鉛フリーはんだのはんだ付けに必要な台形の温度プロファイルが作れます。 (W)2730×(D)630×(H)820mm 約380kg |
| RF-210V |
ホットプレート式
1ゾーン
真空対応
|
|
真空環境ではんだ付けを行います。 ボイドを数パーセント以下に抑えるボイドフリーはんだ付けができます。 (W)600×(D)800×(H)860mm 約135kg |
| RF-221 |
ホットプレート式
2ゾーン
|
|
金属基板専用のリフローはんだ付け装置（リフロー炉）です。 ホットプレートの上にテフロンベルトを走らせ、ワークを下から直接加熱します。 (W)800×(D)370×(H)234mm 約25kg |
| RF-250 |
ホットプレート式
5ゾーン
|
|
金属基板専用のリフローはんだ付け装置（リフロー炉）です。 ワークをホットプレートの上へスライドさせ、下から直接加熱します。 (W)1680×(D)550×(H)391mm 約120kg |
| RF-250N2 |
ホットプレート式
5ゾーン
窒素対応
|
|
金属基板専用のリフローはんだ付け装置（リフロー炉）です。 ワークをホットプレートの上へスライドさせ、下から直接加熱します。 (W)1680×(D)550×(H)1070mm 約170kg |
| RF-250-8 |
ホットプレート式
8ゾーン
|
|
金属基板専用のリフローはんだ付け装置（リフロー炉）です。 ワークをホットプレートの上へスライドさせ、下から直接加熱します。 (W)2370×(D)550×(H)620mm 約181kg |
| VF-500IS |
VPS
1ゾーン
|
|
バッチ式のベーパーフェイズはんだ付け装置（VPS）です。 蒸気凝縮熱により、基板全体を均一な温度ではんだ付けできます。 (W)260×(D)260×(H)520mm 約10kg |
リフローチェッカー（温度プロファイラー）
| CTPシリーズ | (CTP-300J, CTP-300U, CTP-600U) |
|
簡易的なリフローチェッカーです。 たいした機能もなく、シンプルなので低価格です。 別途パソコンをご用意ください。 (W)150×(D)170×(H)54mm 500g |
ホットプレート
予熱やはんだ付け、QFPやBGAの修理作業などSMT基板用に開発された、高精度で使いやすいホットプレートです。
| HT-1350 |
最大300℃
|
|
作業用のワークプレート付きで、基板のはんだ付け作業が安全で簡単に行えます。 (W)250×(D)180×(H)117mm 約2.5kg |
| HT-1350C |
最大300℃
|
|
HT-1350にカバーを付けたモデル。 使用後にカバーを被せることにより、高温のホットプレートに触れる危険が無くなります。 (W)260×(D)200×(H)137mm 約3kg |
| HT-1370 |
最大350℃
|
|
作業用のワークプレート付きで、基板のはんだ付け作業が安全で簡単に行えます。 (W)250×(D)180×(H)120mm 約2.5kg |
| HT-1370C |
最大350℃
|
|
HT-1370にカバーを付けたモデル。 使用後にカバーを被せることにより、高温のホットプレートに触れる危険が無くなります。 (W)260×(D)200×(H)140mm 約3kg |
| HT-1420 |
最大400℃
|
|
局部加熱（最小26×26mm）ができるホットプレートです。 (W)200×(D)220×(H)270mm 約2.8kg |
| HT-1800 |
最大400℃
|
|
加熱面を2面持っているので予備加熱用と本加熱用に使い分けることができます。 (W)430×(D)180×(H)113mm 約5kg |
光ビームはんだ付け装置
| LP-8150MK2 | |
|
ハロゲンランプの光を鏡で集光し、5mmφの範囲を加熱します。 (W)230×(D)200×(H)300mm 約6.5kg |
ディスペンサー
| HD-6780 | |
|
クリームはんだを基板へ定量塗布するエアー式ディスペンサーです。 （クリームはんだは別売） (W)200×(D)190×(H)70mm 約1.9kg |
スクリーン印刷機
手動式のスクリーン印刷機です。
簡易的なSP-300L、微調整が容易なSP-450、大型のメタルマスクが使用できるSP-650、マイクロ・スクリーンを使用するSP-100があります。
| SP-100 | |
|
マイクロ・スクリーンを使用するスクリーン印刷機です。通常のメタルマスクは使用できません。 QFPやBGAなどLSI単体のクリームはんだを印刷します。 (W)250×(D)450×(H)160mm 約8kg |
| SP-300L | |
|
簡易的な手動式スクリーン印刷機です。 マスクの微調整はできないので、マスク取付時に位置合わせをして固定します。 (W)250×(D)600×(H)200mm 約7kg |
| SP-450 | |
|
手動式スクリーン印刷機です。 マイクロメーターでマスクの微調整ができます。 (W)350×(D)660×(H)360mm 約11kg |
| SP-650 | |
|
大型の手動式スクリーン印刷機です。 大型のメタルマスクが使用できます。 (W)400×(D)1030×(H)480mm 約25kg |
メタルマスク
| μS-100シリーズ | |
|
マイクロ・スクリーン μS-100シリーズ QFPやBGAなどLSI単体のクリームはんだを印刷するための小さなメタルマスクです。 14×28mm〜54×63mm |
真空ピンセット
| VPシリーズ | |
|
ダイヤフラムポンプを使用した真空ピンセットです。 AC電源で動作するので、エアー源を必要としません。（VP-100SDを除く） (W)67×(D)114×(H)54mm〜(W)91×(D)132×(H)60mm 230g〜420g |
マウンター
| MP-7500シリーズ | |
|
QFPやPLCC専用の手動式QFPマウンター MP-7500シリーズ (W)640×(D)630×(H)135mm〜(W)640×(D)650×(H)500mm 25kg〜35kg |
リボーリング装置
BGAやCSPにボールはんだの端子を生成する装置や治具です。
メタルマスクを使用してBGAやCSPのパッケージ上にボールはんだを整列させます。
| BM-11シリーズ | |
|
パッケージを固定するホルダーと、ボールはんだを整列させるマスクの２点セット。 最小0.4mmφのボールはんだまで対応します。 |
| SP-100BR | |
|
マイクロ・スクリーン（μS-100シリーズ、別売）を使用して、パッケージ上に端子となるボールはんだを整列させます。 最小0.3mmφのボールはんだまで対応します。 本体：(W)250×(L)450×(H)160mm 約8kg 制御ボックス：(W)170×(D)220×(H)110mm 2kg |
| BM-100 | |
|
マイクロ・スクリーン（μS-100シリーズ、別売）を使用して、パッケージ上に端子となるボールはんだを整列させます。 位置合わせはマイクロメーターで行います。 最小0.3mmφのボールはんだまで対応します。 本体：(W)240×(D)225×(H)410mm 10kg 制御ボックス：(W)180×(D)250×(H)110mm 3kg |
| BM-100V | |
|
BM-100にCCDカメラを取り付けたモデル。 モニターで確認しながら位置合わせをします。 最小0.3mmφのボールはんだまで対応します。 本体：(W)240×(D)325×(H)580mm 12kg 制御ボックス：(W)180×(D)250×(H)110mm 3kg |
エポキシモールド装置
| PC-1000 | |
|
ハイブリッドICや電子部品を、粉体樹脂で均一にコーティングする装置です。 (W)350×(D)220×(H)200mm 4.5kg |
