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RF-210V
リフローはんだ付け関連装置

真空炉 RF-210V

RF-210Vは高真空環境でリフローはんだ付けを行います。本装置は実験・試作や小ロットの生産用、超低価格の真空炉です。
パワー半導体やパワーモジュールなど、大電流素子のリフローはんだ付けに要求される、ボイドを数パーセント以下に抑えるボイドフリーはんだ付けができます。
特長
仕様
加熱部ゾーン数1
サイズ150mm×150mm
方式ホットプレートによるワーク下部からの直接加熱
最高温度400℃
冷却部ゾーン数1
サイズ150mm×150mm
方式冷却プレートによるワーク下部の直接冷却
コンベヤキャリアバー(基板後押し金具)方式
又はシートキャリア方式
(0.125mmtテフロンシートまたは0.03mmt SUS304シート)
真空源真空ポンプ Max-98kPa(G)
真空度-95kPa(G) 所要時間:150sec(大気圧から)
チャンバーサイズ(L)395×(W)340×(H)105mm
ワークエリア(L)300×(W)150×(H)55mm
観測窓105φ(リフロー部)
対応ガスガス雰囲気はんだ付け:N2またはN2+H2(3-4%)
制御タッチパネル式シーケンサー
センサー端子温度プロファイル測定用センサー端子 3CH
安全装置漏電/過電流ブレーカー
非常停止スイッチ
電源単相200V/220V/240V 1.5kW 50/60Hz
外形寸法(W)600×(D)800×(H)860mm
重量約135kg