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HT-1800
リフローはんだ付け関連装置

HT-1800

ハイブリッドIC基板や小型SMT基板のリフローはんだ付け用に設計された高精度ホットプレートです。ホットプレートを2面持っているので予備加熱用と本加熱用に使い分けることができます。
特長
仕様
ホットプレート100×100mm ×2面
使用温度範囲0〜400℃
温度精度±1%
センサー熱電対 K(CA)
温度制御PID制御
ヒーターカートリッジヒーター (300W/120V×2本)/1面
立ち上がり時間
20℃→200℃
8分
適合基板サイズMax100×100mm
ワークプレート180×180mm
電源AC100V 850W、AC120/240V 1.2kW
外形寸法(W)430×(D)180×(H)113mm
重量5kg