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BM-100

マイクロ・スクリーン（μS-100series、別売）を用いて、BGA/CSPやMCMなどのパッケージに端子のボールはんだを搭載する装置です。30pinのCSPから3000pinのMCMに、そして0.28mmφから0.89mmφのボールに対応できます。リワークしたパッケージのリボーリングや、新規開発チップへのボール搭載など、少量のパッケージでも簡単にボール端子を生成できます。

• 30pinのCSPから3000pinのBGAやMCMに、0.28mmφから0.89mmφのボールに対応します。
  （パッケージに合わせたマイクロ・スクリーンの選択による。マイクロ・スクリーンは別売です）
• この一台でフラックスやクリームはんだの印刷と、ボールの搭載ができます。
  （クリームはんだ印刷用とボールはんだ搭載用の、2種類のスクリーンが必要です）
• スクリーンの位置(X,Y,Z)はマイクロメーターにより、10μmの精度で微調整できます。
• パッケージの吸着固定とスクリーンの上下はスイッチ操作で自動的に行います。

X,Y,Z微調整		15mm（分解能10μm）
エアー入力		2〜5kgf/cm2
ホース		OD6mmφ×ID4mmφ
電源		AC100V 100VA 50/60Hz
外形寸法・重量	本体	(W)240×(D)225×(H)410mm 10kg
	制御ボックス	(W)180×(D)250×(H)110mm 3kg

μS-100series（別売）
サイズ		14×28mm〜54×63mm（7種類）
スクリーン厚		0.15mm または 0.13mm
材質	フレーム	SPCC
	スクリーン	SUS304