PC-1000
特長
- 本装置はSIP (Single In-line Package)専用です。
- 1個だけのハイブリッドICを簡単に作ることができます。
- エポキシモールドは強い酸以外には溶けません。回路や部品の防水や秘密保持は万全です。
- (W)90×(D)40×(H)20mmのワークまで、約3分でコーティングできます。
- 実験試作など小規模生産用の低価格エポキシモールド装置です。
- この1台でディッピング、プリヒート、ポストヒート及びキュアイングとエポキシモールドの全てができます。
- ダイヤフラムポンプ内臓なのでエアー源を必要としません。AC電源のみで使用できます。
仕様
| 流動槽 | (L)94×(W)55×(D)50mm レベル平面度±0.5mm以下 |
|---|---|
| バイブレーター | 一基 |
| 圧縮空気源 | ダイヤフラムポンプ(100g/cm2 0.5ℓ/min) |
| ヒーター | 150w×2 |
| 温度調節範囲 | 100〜200℃ アナログ調節 |
| 電源 | AC100V ±10% 50/60Hz 300w（120V/220V/240V仕様もあります） |
| 外形寸法 | (W)350×(D)220×(H)200mm |
| 重量 | 4.5kg |
| 適合粉体樹脂 |
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| 適合部品 | ハイブリッドIC基板(SIP) 最大(W)90×(D)40×(H)20mm その他防水や秘密保持を必要とする部品 |
| 付属品 |
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| 別売消耗品 |
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