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HT-1370
リフローはんだ付け関連装置

HT-1370

HT-1370はハイブリッドIC基板や小型SMT基板のリフローはんだ付け用に設計された高精度ホットプレートです。作業用のワークプレート付きなので、基板のはんだ付け作業が安全で簡単に行えます。
特長
仕様
ホットプレート120×140mm
ワークプレート120×140mm
使用温度範囲0〜350℃
温度精度±1%
センサー熱電対 K(CA)
温度制御PID制御
ヒーターカートリッジヒーター 300W/120V×2本
立ち上がり時間
20℃→200℃
8分
適合基板サイズMax120×140mm
電源420W/AC100V, 510W/AC220V
外形寸法(W)250×(D)180×(H)120mm
重量2.5kg