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SP-100BR
リフローはんだ付け関連装置

SP-100BR

マイクロ・スクリーン(μS-100series、別売)を用いて、BGA/CSPやMCMなどのパッケージに端子のボールはんだを搭載する装置です。30pinのCSPから3000pinのMCMに、そして0.28mmφから0.89mmφのボールに対応できます。リワークしたパッケージのリボーリングや、新規開発チップへのボール搭載など、少量のパッケージでも簡単にボール端子を生成できます。
特長
仕様
X,Y,Z微調整15mm(分解能10μm)
電源AC100V 10VA 50/60Hz
外形寸法・重量本体(W)250×(L)450×(H)160mm 約8kg
制御ボックス(W)170×(D)220×(H)110mm 2kg

μS-100series(別売)
サイズ14×28mm〜54×63mm(7種類)
スクリーン厚0.15mm または 0.13mm
材質フレームSPCC
スクリーンSUS304