高真空環境でリフローはんだ付けを行います。 パワー半導体やパワーモジュールなど、大電流素子のリフローはんだ付けに要求される、ボイドを数パーセント以下に抑えるボイドフリーはんだ付けができます。
ハードディスクを物理的に破壊し、データの復元を不可能にします。