BR-515
特長
- BR-515はアンダーフィル付きBGAを20～80秒で基板から取り外します。
- BGA上部から、加熱チップで直接加熱します。
- 最も強固なエポキシ系アンダーフィル剤に適応します。
- 短時間加熱で、アンダーフィル剤がキュアする前にBGA共々基板から除去します。
- BGAのみ直接加熱するので、隣接部品を加熱しません。(基板下部ヒーター不要。)
- 基板の位置決めは超簡単！
- 基板をワークホルダーにセット。
- 加熱チップの下へBGAを目視で合わせる。
- ロック。(ワークホルダーを電磁固定)
- 3ch 温度プロファイルチェッカーを内蔵、最適な加熱温度と時間を確認できます。（単独使用可）
仕様
| 適合BGA | 7mm×7mm～20mm×20mm |
|---|---|
| 適合基板 | 標準ワークホルダー: 30×30mm～170×105mm t:0.4～1.2mm オプションホルダー: 50×50mm～220×160mm t:0.4～1.6mm |
| 加熱温度 | 加熱バー : 300～440℃（加熱チップ : 280～420℃）PID制御 |
| 加熱時間 | Auto : 0.1～999.9 秒（タイマー） Manual : START - RESET（任意） |
| 加熱チップ | アルミニューム(5052) + 二酸化モリブデンコート(硬質潤滑コート) 標準付属品(3個) : ①7mm×7mm、②12mm×12mm、③18mm×18mm オプションチップ: 8mm×8mm、10mm×10mm、15mm×15mm、20mm×20mm、その他特注。 |
| チップ接触圧力 | 約300g 圧力調整 : +5段 -2段 加熱チップの高さ : +2.5mm(5段) / -1.0mm(2段), 0.5mm step |
| 位置合わせ | DOWN : 加熱チップをBGAの上数ミリまで下げて、BGA と合わせる。 |
| ワークホルダー | 標準付属ホルダー: (W)200×(D)125×(H)21mm 600g オプションホルダー: (W)240×(D)180×(H)21mm 1050g 基板サポーター: シリコンスポンジt : 8mm / 10mm（付属、消耗品） 位置決め: X - Yフリー 固定: 電磁ロック |
| 温度プロファイル チェッカー | 3ch、ソフトウエア付属。（PCは別）。単独使用できます。 リフローチェッカー CTP-300Uと同等品です。 |
| 電源 | AC100V 270W / AC220V 270W |
| 外形寸法 | (W)260×(D)370×(H)360mm |
| 重量 | 約13kg |
