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RF-110N2MK2
リフローはんだ付け関連装置


生産終了品

RF-110N2MK2

RF-110N2MK2は手動式遠赤外線リフローはんだ付け装置(リフロー炉)です。200×200mmまでのプリント基板を両面リフローはんだ付けできます。少量多品種SMT基板の生産や、実験・試作に最適です。窒素(N2)に対応しており、はんだの酸化を抑えることができます。
1ゾーンですがプログラム可能な温度調節器を使用しているので、プリヒート/リフローといった、途中で温度を変える設定もできます。
特長
仕様
加熱部ゾーン数1
奥行き210mm
210mm
入口高さ20mm
加熱方式遠赤外線(IR)
温度制御PID制御
最高温度300℃
時間各セグメント0〜99分59秒。最大31セグメント
コンベヤ無し(バッチ式)
冷却自然空冷
電源単相100/120/220V 1.5kW 50/60Hz
窒素供給量20〜30ℓ/回(1回は2分30秒として)
窒素の供給は加熱開始から終了までの間。
外形寸法(W)340×(D)590×(H)210mm
重量約16kg