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RF-330
リフローはんだ付け関連装置


生産終了品

RF-330

RF-330は遠赤外線式卓上リフローはんだ付け装置です。10×10mmのH-IC基板から300×300mmの大型SMT基板までコンベアに乗せるだけで、チップ部品からQFPやBGAまで、全ての部品を2〜3分でリフローはんだ付けできます。卓上型なので設置場所を選ばず、実験、研究から量産まで全てに対応します。
特長
仕様
加熱部ゾーン数2
長さ620mm
300mm
入口高さ25mm
加熱方式遠赤外線(IR)
温度制御PID制御
最高温度300℃
コンベヤ方式SUSメッシュベルト
300mm
速度10〜540mm/min(アナログ)
方向左→右 固定
冷却出口ファンによる強制空冷
電源単相200V 約3.7kW
単相220V仕様もあります
安全装置漏電/過電流ブレーカー
非常停止スイッチ
外形寸法(W)1300×(D)500×(H)275mm
重量約66kg