RF-250
基板はホットプレートの上を直接キャリアバーに押されて（又はテフロン・シートに引かれて）スライドします。基板を直にホットプレートから加熱するので、熱容量の大きな基板でも効率良く短時間に、高い温度精度でリフローはんだ付けできます。
特長
- 5ゾーンの加熱プレートにより、熱容量の大きなホーロー基板や金属基板のリフローはんだ付けが容易にできます。
- 最大150×150×5mmのワーク基板までリフローはんだ付けできます。
- 下部5個と上部1個の加熱ゾーン全てがPIDデジタル温度制御なので、高精度で安定した温度プロファイルが得られます。
- 最高400℃まで加熱でき、300℃以上の高温はんだも使用できます。
仕様
| 加熱部 | ゾーン数 | 5 |
|---|---|---|
| 長さ | 1000mm | |
| 幅 | 150mm | |
| 入口高さ | 40mm | |
| 加熱 | 方式 | ホットプレート （第4ゾーンのみIRヒーター併用） |
| 温度制御 | PID制御 | |
| 最高温度 | 400℃ | |
| コンベヤ | 方式 | キャリアバー（基板後押し金具） 又はテフロン・シート・キャリア |
| 幅 | 150mm | |
| 速度 | 50〜1000mm/min（デジタル） | |
| 方向 | 右→左 または 左→右 指定 | |
| 冷却 | 出口ファンによる強制空冷 | |
| 電源 | 単相200V 約6kW 単相220V 約7.5kW | |
| 安全装置 | 漏電／過電流ブレーカー 非常停止スイッチ 警報出力（過温／低温） | |
| 外形寸法 | (W)1680×(D)550×(H)391mm | |
| 重量 | 約120kg | |
